一. 使用條件： 
　　1. 回溫：為了（le）減緩助焊劑和（hé）錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在（zài）使（shǐ）用（yòng）前必須（xū）將錫膏置於室溫進（jìn）行（háng）回溫（wēn）。一般來說500g裝的錫膏必須至（zhì）少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環境溫度相同並禁止使用。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結並進入錫膏，從而引起發幹。 
  另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升（上升（shēng）幅度取決於攪拌時間）。

　　2. 環境溫度（dù）及濕（shī）度：推薦使用環境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。溫度過高會加（jiā）快錫膏中溶劑的揮發速度及（jí）錫膏助（zhù）焊劑與錫粉的反（fǎn）應速度（通（tōng）常溫度每升高（gāo）10℃，化學反應速度約（yuē）增加一倍），因此錫膏更易發幹（gàn）；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使（shǐ）進入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加快錫膏（gāo）中溶劑的（de）揮發速（sù）率。