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錫絲（錫線）激光焊接原理及應用

​送錫絲（錫線）激光焊接原（yuán）理及應（yīng）用

一、送錫（xī）絲（sī）（錫線）激光焊接原（yuán）理：​
​       錫絲（錫線）激光焊接的原理是激光先加熱產品焊盤（pán），待焊盤達（dá）到一定（dìng）溫度後，將（jiāng）錫（xī）絲（錫線）送在焊盤上，通過激光熔（róng）化錫絲，使熔化的錫絲附著在焊盤上，


二、送錫絲（錫線）激光焊接特點（diǎn）：​
       送錫絲（錫線）激（jī）光焊錫是激光錫焊的主要形式。送絲機構與（yǔ）自動（dòng）工（gōng）作台配合使用，通過模（mó）塊化控製方式（shì）實現自動送絲和光輸出。焊接具有結構緊湊，一次性操作的（de）特點（diǎn）。與其他幾種焊接方法相比，其明（míng）顯的（de）優勢在於一次性夾緊材料和自動完（wán）成焊接（jiē），具有廣（guǎng）泛的適用性。
    相比（bǐ）傳統（tǒng）焊接，該工藝（yì）無配件耗材，具有滲透率高，不假焊；對產品無應力；焊點飽滿光澤，無拉尖；無錫渣殘留等特點。
三（sān）、送錫絲（錫線）激光焊接的應用：​

   常見焊接產品有PCB電路板通（tōng）孔（kǒng）插（chā）針件、線圈、5G天線等。


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