SMT貼片印刷之回（huí）流焊中錫珠產生（shēng）的原因和（hé）解決方法

       在SMT貼片加工中，錫珠現象是SMT過（guò）程中的主要缺陷（xiàn），主要發生在片式阻（zǔ）容元件的周（zhōu）圍，由諸多因素引起。它的產生是一（yī）個複雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的（de）。

    錫（xī）珠的直徑大致在（zài）0.2mm——0.4mm之間，也有超過此範圍的。錫（xī）珠的存（cún）在，不僅影響了電子產品的美觀（guān），對產品（pǐn）的質量也有極大的隱患。我們都知道現在smt工藝中的元件間距小，密度高，若是錫珠在使（shǐ）用時脫落，就可能（néng）造成元件短路，影響電（diàn）子產品的質量（liàng）。因此（cǐ），弄清錫珠產生的原因，並對它進行有效的控製，顯得（dé）尤為重要了。

     錫珠的產生原因是多方麵造（zào）成的。錫膏的印刷厚（hòu）度、其組成及氧化度、模（mó）板的製作及開口都有可能造成（chéng）錫珠現象，同時錫（xī）膏是否吸收了水（shuǐ）分、元件貼裝（zhuāng）壓力、元器件及焊（hàn）盤的可焊（hàn）性、再流焊溫度的設置、外（wài）界環境的影響都可能（néng）是錫珠產生的原因。

下麵就從各方麵來分錫珠產生的原（yuán）因（yīn）及（jí）解決方法。

1、錫膏的金屬氧化度。
​       在錫膏中，金（jīn）屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤（pán）及元件之間就越不浸潤（rùn），從（cóng）而導致可焊（hàn）性降低。錫珠的發生率與金屬（shǔ）粉末的氧化度（dù）成正比。一般的，錫膏中的焊料氧（yǎng）化度應控製（zhì）在0.05％以下，最（zuì）大極限為0.15％。

2、錫膏在印製板（bǎn）上的印刷厚度。
​     錫（xī）膏印刷後的厚（hòu）度（dù）是漏板印刷的一個重要參數，通（tōng）常在0.08-015ｍｍ——0.20ｍｍ之（zhī）間（jiān）。錫膏過厚會造成錫膏“塌邊”，促進錫珠（zhū）的產生。

3、錫膏中助焊劑的（de）量及焊劑（jì）的活性。
​      焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，從而使錫珠容易產生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能（néng）力（lì）弱，從而也容易產生錫珠。免清洗錫膏（gāo）的活性較鬆香型（xíng）和水溶（róng）型錫（xī）膏要（yào）低，因此就更有可能產（chǎn）生錫珠。

4、錫膏的保存及使用環境：
​     錫膏在（zài）使用前（qián），一般冷藏在冰箱中，取出來以後應該使其（qí）恢複到室溫後打開使用，否則，錫膏容（róng）易（yì）吸收水分，在（zài）再流焊（hàn）錫飛濺而產生錫（xī）珠。

5、再流溫度曲線設置。
​      再流溫（wēn）度曲線設置不當，​首先，如果預熱不充分，沒有達到溫度或時間要求，焊劑（jì）不（bú）僅（jǐn）活（huó）性較低，而且揮發很少，不（bú）僅不能去除焊（hàn）盤和焊料顆粒表麵的氧化膜，而且（qiě）不能使焊（hàn）膏粉末上升到焊料表麵（miàn），無法改善液態的潤濕性，易產生錫珠。其解決方法是：使預熱（rè）溫度在120～150℃的時間適當延長。其次，如果預熱區（qū）溫（wēn）度上升速度過快，達到平頂溫度的時間過短，導致焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發（fā）出來，到達再流焊溫區時，即可能引起水分、溶劑沸騰，濺出錫珠。因此，應注意升（shēng）溫速率，預熱焊料的潤濕性受到影響，易產生錫珠。隨著溫度（dù）的升高，液態焊（hàn）料的潤（rùn）濕性將得到明顯改善，從而減少錫珠的產生。但再（zài）流焊溫度太高，就會損傷元器件（jiàn）、印製板和焊盤，所以要選擇適當的焊（hàn）接溫度，使焊料具有較好的潤濕性。

6、焊劑（jì）失效。
​      如果貼片至（zhì）再流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的（de）氧化，焊劑變質（zhì），活性降低，會導致焊膏不再流，焊球就（jiù）會產生。其（qí）解決（jué）辦法是：選用壽命長一些的焊膏（至少4h）。