焊錫膏之助焊劑簡（jiǎn）介

助焊（hàn）劑其實就是將錫膏變成膏狀的最（zuì）大推手，因為助焊劑內含（hán）溶劑（jì）可以將所有的（de）物質混合在（zài）一起成為膏狀。
而「助焊劑」的用途與主要功能則在去除金（jīn）屬表麵的氧化物及髒東西，而且於高溫作業時可以在金屬的表（biǎo）麵形成（chéng）薄（báo）膜以（yǐ）隔絕空氣，讓錫膏不易（yì）氧（yǎng）化，其組成主要包括下列四種成份（fèn）:

樹脂鬆香：40~50%。

可分成天然樹脂(Rosin)或是人工合成的鬆香(Resin)，通常有鉛錫膏使用（yòng）Rosin，而無鉛錫膏采用Resin，鬆香可以（yǐ）在被焊金屬的表麵形成保護層以隔絕空氣，所以可以氧（yǎng）化（huà），帶有黏性，略具清潔金屬表麵的能力。

活性劑(activator)：2~5%。

主要成分（fèn）為有（yǒu）機酸、鹵素，具有強力清潔金屬表麵的能力（lì），常用於回流焊過程中作為清潔劑之用，可溶解金屬表麵的氧化物，提高（gāo）焊接效果。 鹵素具有（yǒu）劇毒，為符合現（xiàn）今（jīn）的環保（bǎo）需求，無鹵錫膏已（yǐ）經是一種趨勢，隻是其脫氧化能力超強且便宜，所以現在還是經常被使用於某些錫膏（gāo）當中，

溶劑(solvent)：30%。

包含乙醇、水等成份。 這些溶劑在錫膏的預熱過（guò）程中就蒸發（fā）掉了，所以並不會影（yǐng）響到整個錫膏的焊錫性，它可以（yǐ）幫助溶解（jiě）並混合（hé）助焊劑中的不同化學物質，讓助焊劑的塗布可以更均（jun1）勻，提升助焊劑的效果，它也讓助焊（hàn）劑更易於受到人們的掌握，可以用（yòng）來控製錫（xī）膏的黏（nián）度（dù）及流動性。 如果回焊的預熱溫度升溫太快，可能會立即煮沸這些溶劑（jì）並造成錫（xī）膏（gāo）噴濺的問題。

增稠劑(rheology modifier)：5%。

提供觸變性（thixotropy）或搖變性，用以控製錫膏的黏（nián）度（dù），增強錫膏的抗坍塌性，讓錫膏（gāo）印刷於（yú）電路板後仍能保持原有的形狀（zhuàng）不至於（yú）攤它致造成短路。

另外，還有一件（jiàn）事必須（xū）提醒您的，錫膏如果以重量來計算（suàn）其比率（lǜ），錫粉與助焊劑的比率大約90%:10%，因為錫粉比較重；但是如果以體積來計算其（qí）比率（lǜ），則錫粉（fěn）與助焊劑的比率大（dà）約50%:50%，這個會影（yǐng）響到焊接後錫膏量的計算。