激光錫焊是以激光為（wéi）熱源加熱錫膏（gāo）融化的激光焊接技術（shù），激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程，激光錫焊相比傳統SMT焊接有著（zhe）不可取代的優勢。

  傳統SMT技術即表麵（miàn）組裝技術中主要采用的是波峰焊和回流焊技術，存在一些根本性的問題，諸如元器件的引（yǐn）線（xiàn）與印製電（diàn）路板（bǎn）上的焊盤會對熔融錫料擴散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜（zá）質；熔融錫料在空氣中高速流動容易產（chǎn）生氧化物等。同時，在（zài）傳統回流（liú）焊（hàn）時，電子元（yuán）器件（jiàn）本身也被以很大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對元器件產生（shēng）熱（rè）衝擊作用，一些薄型封（fēng）裝的元器件，特別是熱敏感元器件存在被破壞的可能。同時（shí），由於（yú）采用了整體加熱方式，因 PCB 板、電（diàn）子元器件都要經曆升溫、保溫、冷卻的過程，而其熱膨脹係數又不相同，冷熱交替在組件內部易產生內應力，內應（yīng）力的存在降低了焊點接頭的疲勞強度，對電子組件的可（kě）靠性造成了破壞。此（cǐ）外，整體（tǐ）加熱方式過長（zhǎng）的加熱時間容易造成焊縫金屬晶粒粗大以及金屬間化合物的過（guò）度生長，降低焊點疲（pí）勞壽命。激光錫焊，是一種局部加熱方式的再流焊，能夠很（hěn）好地避免上述問題的產生（shēng）。

（1）激光光束可以聚焦（jiāo）到很（hěn）小的斑點直徑，激光能量被約束在很（hěn）小的斑點範圍（wéi）內（nèi），可以實現對焊接部位嚴格的（de）局部加熱（rè），對電子元器件特別是（shì）熱敏感元器件（jiàn）的熱衝擊影響可（kě）以完全避免。

（2）激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點金（jīn）屬組織細密，並（bìng）可以有效控製金屬間化合（hé）物的過度生長。

（3）焊（hàn）接部位的（de）輸入能（néng）量可以精確控（kòng）製，對於保證表麵（miàn）組裝焊（hàn）接盤接頭的質量（liàng）穩定性非常重（chóng）要。

（4）激光焊接（jiē）由於可以隻對焊（hàn）接部位進行加熱，引線間的基板不被加（jiā）熱或溫升遠低於焊接部位，阻礙了錫膏在（zài）引線之間的過渡。因此，可以有效地（dì）防止橋連缺陷（xiàn）的產生。

激光焊接過程分為兩步：首先激（jī）光錫膏需要被（bèi）加熱，且焊點也被預熱,之後焊（hàn）接所用的激光錫膏被完全（quán）熔（róng）融，焊錫（xī）完全（quán）潤（rùn）濕焊盤，最終形成焊接。由於使用激（jī）光發（fā）生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳（chuán）遞效率高，為非接（jiē）觸（chù）式焊接，如果焊料使（shǐ）用通用SMT錫膏,則會產生炸錫（xī），飛濺，錫珠，潤濕性等不良，深（shēn）圳市香蕉视频新材料科技（jì）有限（xiàn）公司是一家高新技術材料研發製造企（qǐ）業，作（zuò）為（wéi）國內激光焊接錫膏行業較早開發並應用非常成功（gōng）的錫膏廠家（jiā），專業研（yán）發生產攝像頭模組、VCM音圈（quān）馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭（bā）、光通訊元器件（jiàn）、熱敏元件（jiàn）、光敏元件等（děng）傳統方（fāng）式難以焊接的錫膏產品（pǐn）為研發對象（xiàng），目前研發成功的激光（guāng）錫膏適用（yòng）於激光和烙鐵的（de）快速焊接，焊接時間最（zuì）短可以達到0.3秒，快速焊接過程（chéng）不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑揮（huī）發，零鹵素配方，高端環保，產品非常適用（yòng）於攝像頭模組（zǔ），VCM音圈馬達，連接（jiē）器（qì），手機通訊，精密醫療器械，PCB電路（lù）板，光通訊模塊，FPC軟板，電感，天線等精密激光焊接加工領域。