香蕉视频激光（guāng）焊接錫膏在FPC軟板焊接中的應用:
     自20世紀60年代起，激光技術完成（chéng）了飛躍式發展（zhǎn），激光（guāng）焊接應用已（yǐ）極（jí）為（wéi）普遍（biàn），涉及（jí）各個工業領域，形成了十幾種應用（yòng）工藝（yì），因（yīn）其可實現局部加熱，元件不易產生熱（rè）效應，重複操作穩定性佳，加工靈活性好，易實現多工位裝（zhuāng）置自動化等，尤其在微電子這（zhè）一領域被（bèi）成功應用。正由於激光焊接的優越性，使得在（zài）FPC軟板焊接工藝中導（dǎo）入了激光焊接這種新型的激光錫焊工藝。 

 FCP軟板的發展（zhǎn）特點：電子產品的輕薄短小可撓曲是永恒的（de）發展趨勢，FPC是（shì）近幾年來發展最快的PCB品種，智能手機平板電腦、4G、雲計算、可穿戴裝置這（zhè）些電子（zǐ）產品的性能必須（xū）靠FPC、HDI、IC載板才能（néng）實（shí）現（xiàn），而這些特點的形成與發展都（dōu）無（wú）疑對現有的加工技術提出了巨大的挑戰（zhàn），激光錫（xī）焊工藝為FPC發（fā）展提供了堅實可靠（kào）的加工保障。

  FCP軟板的焊（hàn）接工藝：傳統的FPC軟板焊接工藝采用熱壓製程（chéng），兩片FPC軟板上均電鍍有焊錫材料，經過兩片材料的對組後，經由脈衝（chōng）式熱（rè）壓頭機構（gòu）進行接觸分段式加熱製程，隨著可持續發展的深入（rù）推進，環保概念日益重視，焊接無鉛化的推行必將成為（wéi）大勢所趨，但是（shì）在無鉛化推（tuī）行的同時也帶來了焊接課題，使用傳統的熱壓焊接方式（shì），容易出現空焊與溢錫等不良。激光錫焊的局部（bù）加熱方式可有效的改善這些問題，激光錫焊是采用無接（jiē）觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點並精（jīng）確定位到指定部位進行焊接。
      激光焊接過（guò）程分為兩步：首（shǒu）先錫膏需要（yào）被加（jiā）熱，且焊點（diǎn）也被預熱。之（zhī）後焊（hàn）接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤濕焊盤，最終形成焊接。由於使用（yòng）激光發生器和光學聚焦組（zǔ）件焊（hàn）接，能量（liàng）密度大，熱傳遞效率高，為非（fēi）接觸式焊接，如果焊料使用通用SMT錫膏,則會產生炸錫，飛濺，錫珠（zhū），潤濕性等不（bú）良，深（shēn）圳市（shì）香蕉视频新（xīn）材料科（kē）技有限公司是一家高新技術（shù）材料研發製造企（qǐ）業，作為國內激光焊接錫膏行業較早開發並應用非常成功的錫膏廠家，專業研發生（shēng）產攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連（lián）接器、天線、傳感器、電（diàn）感（gǎn）、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等（děng）傳統方式難以焊接的錫膏產品為研發對象，目前研發成功的激光焊接錫（xī）膏適（shì）用於激（jī）光和烙鐵的快速（sù）焊接，焊接時（shí）間最短（duǎn）可以達到0.3秒，快速焊接過程（chéng）不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶（róng）劑揮發，零鹵素配方，高端環保，產品非常適用於攝像頭模組，VCM音圈馬達，連接器，手機通訊，精密醫療器械，PCB電路板，光通訊模塊，FPC軟板，電感，天線等精密激光焊接（jiē）加工領（lǐng）域。