香蕉视频LED倒裝芯片固晶錫膏產品特（tè）性（xìng）:

    1. 高導熱、導電性能，SAC305X和（hé）SAC305合金導熱係數（shù）為（wéi）54W/M·K左右。

    2. 粘結強度遠大（dà）於銀膠，工作時間（jiān）長。

    3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適（shì）的粘度，分散性好。

    4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒（héng）溫箱中240小時後，殘留物及（jí）底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

     5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足25-75 mil範圍大功率晶片的焊接（jiē），尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

     6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回（huí）流焊接曲線，更利於芯片焊接（jiē）的平整性（xìng）。

     7. 固晶（jīng）錫膏的成本遠遠低於銀（yín）膠（jiāo）和Au80Sn20合金，且固晶過程（chéng）節約能（néng）耗。

     8．顆粒粉徑有（5號粉（fěn）15-25um、6號（hào）粉10-20um、7號粉8-12um）