1. 合金焊料粉末（mò）：

      這是錫膏的核心，通常含有錫(Sn)與其他金屬如銀(Ag)、銅(Cu)、鉍(Bi)等的特定比（bǐ）例混合，以形成具有所需熔點和物理性能的合金。合（hé）金種（zhǒng）類多（duō）樣，按熔點高低可分為高溫（wēn）、中溫和低（dī）溫錫膏，以適應不同材（cái）料和焊接溫度的（de）需求。

2. 助焊膏：

     助焊膏對（duì）於確保焊接表麵的（de）清潔和焊料的潤濕至關重要，它包含：

3. 溶劑：

      用於溶解和稀釋（shì）助焊（hàn）劑中的固體成分，確保錫膏的（de）均勻（yún）性和印刷性，同時在（zài）焊接加熱時揮發，避免對（duì）焊接效果（guǒ）的負（fù）麵影響。

     這些成分經過精心配比，以適應激光焊接的（de）特殊（shū）要求，如快速加熱和冷（lěng）卻周期，以及對焊接精度和可（kě）靠（kào）性的高度要（yào）求。激光焊接錫膏的設計旨在提供優異的焊接性能，包括良好的濕潤性、焊點強度、抗氧（yǎng）化性以及（jí）在複雜和精細結構中的適用性。