激光錫膏（gāo）的工（gōng）作機製是基於激光束對錫膏的直接作用。具體（tǐ）來說，當激光束照射到（dào）錫膏表麵時，錫膏中的金屬粉末（mò）會吸收激光能量（liàng），從而迅速（sù）升溫。隨著（zhe）溫度的（de）升高，激光錫膏表麵的液態（tài）錫會迅速（sù）熔化，並（bìng）借助表麵張力的（de）作用，填充到焊接點之間的空隙中。然後，一（yī）旦激光束（shù）停（tíng）止照射，溫度會迅速下降，導致液體錫迅速凝固，形成堅固的（de）焊點。相比（bǐ）之下，普通錫膏采用回流焊的方式（shì）進行焊（hàn）接，在（zài）加熱的作用下（xià）熔化並潤濕（shī）焊盤，然後通過冷卻固化形（xíng）成焊點。

2. 應用領域對比（bǐ） 激光錫膏主要應用（yòng）於（yú）激光焊（hàn）接，尤其適合於極（jí）微細的集成電路（lù）板和半導體元件的焊接（jiē）。在汽車電子行業、半導體（tǐ）行業和手機（jī）消費電子行業等領域（yù）中，例如光通信、攝像頭模組、汽車電子、FPC軟板、連接器端子等（děng）產品的焊接工序中，激光（guāng）錫膏得到了（le）廣（guǎng）泛應用。而（ér）普通錫膏則主要用於回流焊，是SMT（Surface Mount Technology）技術中必不可（kě）少的一部（bù）分，廣泛應用於電子產品的組（zǔ）裝過程中。

3. 性能（néng）特點對比 激光錫膏（gāo）相較（jiào）於普通錫膏，具有以下幾個顯著的優勢：

1） 焊接速度快（kuài）：激（jī）光錫（xī）膏焊接可以實現“秒焊”，焊接（jiē）速度（dù）極快，因為激光能（néng）量巨大，焊接過程幾乎不到1秒時間內就可以完成；

2） 精（jīng）度高：激光加工精度高，激光光斑範圍可（kě）控製在（zài）0.2-5mm，加工精（jīng）度遠超傳統電烙鐵錫焊；

3）無接觸焊接：激（jī）光（guāng）錫（xī）膏焊接屬於非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產生（shēng）的應力，無靜電產生；

4） 可靠性（xìng）高：焊點快速加熱至設定溫度和局部加熱（rè）後焊點冷卻速度快，快速（sù）形成合金層，接頭組織細密，可靠性高。相（xiàng）比之下，普通錫（xī）膏在設計上主要針對回流焊，焊接時間較長，如果用於激光焊（hàn）接，可能會出現炸錫、飛濺、錫珠（zhū）等不良現象（xiàng）。

4. 成（chéng）分對比 激光錫（xī）膏和普通錫膏在成分上的區別主要體現在：為滿（mǎn）足高能量激光（guāng）束下的焊接情況，因此在配方上需要進行特殊配製，以保證在高溫下不飛濺、不炸錫、無錫珠。總之（zhī），激光錫膏與普通錫膏在工（gōng）作原理（lǐ）、應用領域、性能特點以及（jí）成分上都存在明顯的差異。激光錫膏以其快速、高精度、無接觸的特點，正逐漸受到電子廠商的關注和重視。

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