一、焊錫膏的分類方法主要有以下方式：

1. 按環保標準分為無鉛錫膏和有鉛錫膏兩大（dà）類。
2. 按（àn）上錫（xī）方式分點膠錫膏和印刷錫膏。
3. 按包裝方式分，罐裝錫膏和針筒錫膏。
4. 按鹵素含量分，有鹵錫膏和（hé）無鹵錫膏。
5. 按合金焊料粉的熔點溫度分為：低溫錫膏、中溫（wēn）錫膏和高溫錫膏。
6. 按焊錫熔顆粒大小可分為：3號（hào）粉（fěn）錫（xī）膏，4號粉錫膏，5號粉錫膏，6號粉錫膏，7號粉錫膏等。
7. 按焊劑的活性不同分為：無（wú）活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三個等級。
8. 按焊膏的粘（zhān）度分類：通常為50~600Pa·s，最高可達1000Pa·s以上。
9. 按助焊劑清洗方（fāng）式分為普通鬆香清洗型、免清洗型焊錫膏、水溶性錫膏。

   二、在選擇錫膏（gāo）時，可根據焊膏的性能和（hé）使用要求參考以下（xià）幾點：

   1. 焊接所需溫度的不同或是元器件可（kě）以承受的（de）熔點溫度。
   2. PCB和元器件的情況及清洗工藝（yì）要求。
   3. 焊（hàn）膏的上錫速度（dù）。
   4. 焊膏的殘留物可接受程度。
   5. 焊膏的（de）粘度。
   6. 助焊劑的清洗方式。

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