COB軟燈條專用固晶錫膏工藝（yì）流程如下（xià）（固（gù）晶點（diǎn）錫工藝）：

1. ​​1.準備錫膏：在固晶機的膠盤中放入適（shì）量的固晶錫膏，調整膠盤的（de）高（gāo）度，使膠盤刮刀轉動將固晶錫（xī）膏表麵刮平整並且獲得適當的（de）點膠厚度。

2. 取錫膏和點錫（xī）膏：利用固（gù）晶機的點膠頭從膠盤蘸取錫膏（gāo），再將取出的固晶錫膏（gāo）點附於（yú）基座上的固晶中心位置。其中固晶機專用的點膠頭為具有粗糙表（biǎo）麵的錐形或十字形，根據固晶晶片的大小選擇適當的尺寸。

3. 芯片粘晶：將底麵具有金屬（shǔ）層的LED芯片用固晶機（jī）吸嘴，置（zhì）於基座點有固晶錫膏的固晶位置處，壓實。

4. 固晶（jīng）錫膏及芯（xīn）片焊接：將固好晶片的支架置於共晶溫度的回流爐或台式回流焊（hàn）爐中，使LED芯片底麵的（de）金屬與基座通過固晶錫膏（gāo）實現共（gòng）晶焊接。